উচ্চ তাপ পরিবাহিতা

উচ্চ তাপ পরিবাহিতা উচ্চতর নিরোধকতা নিম্ন তাপ প্রসারণ উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের ব্যতিক্রমী সমতলতা

পণ্যের ভূমিকা

অ্যালুমিনিয়াম সিরামিক সাবস্ট্র্যাটগুলি উচ্চ বিশুদ্ধ আলুমিনিয়াম (Al2O3 সামগ্রী 96%-99.9%) থেকে তৈরি ইলেকট্রনিক সিরামিক বেস প্লেট যা চমৎকার অন্তরণ বৈশিষ্ট্যযুক্ত,উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং কম dielectric ক্ষতি. Ra 0.1μm এর নিচে রুক্ষতা অর্জনকারী সুনির্দিষ্ট পোলিশ পৃষ্ঠগুলির সাথে, এই স্তরগুলি পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স ডিভাইস, LED প্যাকেজিং,এবং অর্ধপরিবাহী মডিউল.

প্রধান অ্যাপ্লিকেশন

• পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স: আইজিবিটি মডিউল সাবস্ট্রেট, পাওয়ার এমওএসএফইটি তাপ অপসারণ বেস

• এলইডি আলো: উচ্চ ক্ষমতা LED চিপ প্যাকেজিং substrates

• সেমিকন্ডাক্টর: আরএফ/মাইক্রোওয়েভ সার্কিট সাবস্ট্রেট, এমইএমএস ডিভাইস ক্যারিয়ার

• অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: নতুন এনার্জি গাড়ির ইলেকট্রনিক কন্ট্রোল সিস্টেম হিট সিঙ্ক

• ৫জি যোগাযোগ: বেস স্টেশন পাওয়ার এম্প্লিফায়ার তাপ অপসারণ সাবস্ট্রট

মূল সুবিধা

✅উচ্চ তাপ পরিবাহিতা: 24-30W/ ((m·K), স্ট্যান্ডার্ড PCB উপাদানগুলির তুলনায় 10x ভাল
✅উচ্চতর নিরোধক: ভলিউম প্রতিরোধের > 1014Ω·cm
✅নিম্ন তাপীয় সম্প্রসারণ: ৭.২×১০−৬°সি, সিলিকন ওয়েফারের সাথে চমৎকার মিল
✅উচ্চ তাপমাত্রার প্রতিরোধ ক্ষমতা: ৮৫০°সি পর্যন্ত অবিচ্ছিন্ন কাজ
✅ব্যতিক্রমী সমতলতা: ≤0.02mm/50mm পৃষ্ঠের সমতা

টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন

উত্পাদন প্রক্রিয়া

1. পাউডার প্রস্তুতি: উচ্চ বিশুদ্ধতা অ্যালুমিনিয়াম গুঁড়া (D50≤1μm)

2. টেপ কাস্টিং: সঠিকভাবে স্লারি ভিস্কোসিটি এবং বেধ নিয়ন্ত্রণ

3. আইসোস্ট্যাটিক প্রেসিং: 200 এমপিএ উচ্চ চাপ ঘনকরণ

4. হাই-টেম্প সিনট্রেশন: 1600°C বায়ুমণ্ডলে সুরক্ষিত সিন্টারিং

5. যথার্থ যন্ত্রপাতি: ডাবল সাইড গ্রিলিং + লেজার কাটিং

6. সারফেস ট্রিটমেন্ট: রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং (সিএমপি)

7. সম্পূর্ণ পরিদর্শন: স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI)

ব্যবহারের নির্দেশাবলী